2020.06.17 18:45 更新
2020.06.16 配信
「PI02」は、Raspberry Pi 4 Model Bのために設計されたウォールマウント対応ケース。マザーボードを内蔵した場合でもGPIOを含むすべてのポートを使用することができる。
筐体は放熱性に優れるアルミニウム製で、専用ヒートシンクとサーマルパッドも付属。チップの温度を最大で10℃以上も下げることができ、サーマルスロットリングによる速度低下を解消する。
ヒートシンクは、幅9mm、高さ15.2mm、奥行き9mm、重量2.6gと、幅14mm、高さ15.2mm、奥行き14mm、重量6.5gが、サーマルパッドは幅14mm、厚さ2.25mm、奥行き14mm、重量1.2gと、幅9mm、厚さ3mm、奥行き9mm、重量0.7gのそれぞれ2種類が付属。なおサーマルパッドの熱伝導率は1.5W/mkで、使用温度は-40~200℃。
本体サイズは幅94.2mm、高さ33.7mm、奥行き65mm、重量116g。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
SilverStone Technology: https://www.silverstonetek.com/