ファンレス動作を可能にするヒートシンク筐体を採用

ARM64ベースのNXP i.MX 8M SOC（Cortex-53/1.3GHz）を搭載するPico-ITXマザーボードをベースに構築されたエッジコンピューター。

筐体にはファンレス仕様のヒートシンク筐体を採用し、幅広い温度範囲で安定動作が可能。またデータの集約、処理、転送用のエッジ・ツー・クラウドのゲートウェイデバイスとして機能するように設計されており、組込オートメーションシステムやスモールスケールのIoTアプリケーションに最適だ。

主なスペックはメモリがLPDDR4 4GB（オンボード）、ストレージはeMMC 16GB、外部インターフェイスはイーサネットx2、USBx3、HDMIx1、COMx2、デジタルDI/DOx1。またマザーボード上にはM.2 E-key、microSDカードスロットを、I/OボードにはmSATA（miniPCI-Express互換）と、nano-SIMを備える。

OSはYocto OSに加え、ディスプレイのない小型デバイス向けに最適化されたWindows IoT Coreにも2020年第3四半期中に対応する予定。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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