熱伝導率を高める「ダイヤモンドパウダー」を配合

今年6月に開催されたメディア向け説明会「VVIP DAY」で初披露された、Thermaltakeのサーマルグリスが正式発表。

いずれも「ハニカムステンシル」と呼ばれる蜂の巣形状のシートとヘラが付属。CPUにシートを置き、ヘラを使ってサーマルグリスをまんべんなく広げることで、簡単に最適な量のグリスを塗布できるようになる。なお「ハニカムステンシル」は、AMD、Intel両対応で、付属のアルコールパッドで拭き取ることで、再利用もできる。

TG-50	TG-30

製品ラインナップは熱伝導率8W/mkの「TG-50」と、4.5W/mkの「TG-30」の2モデル展開。

いずれも容器は扱いやすい注射器型で、重量は4g。乾燥によるひび割れが起きにくい材質に加え、熱伝導率を高めるためダイヤモンドパウダーが配合されている。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermaltake： http://www.thermaltake.com/