2020.09.29 18:36 更新
2020.09.24 配信
IntelのIoTエッジ向けCPU「Elkhart Lake」を搭載した省電力SBC。ハードウェアベースのセキュリティ機能を備え、データの暗号化や、ファームウェア、ハードウェアへの攻撃から効果的な防御が可能。またより過酷な環境での運用のため、-40~85℃のインダストリアル向けモデルが用意される。
「COMe-cEL6」は、DDR4-3200 SO-DIMMスロットを2基搭載し、最大32GBの大容量メモリに対応するCOM Express compact Type 6モジュール。ディスプレイは最大3台、ネットワークはギガビットLANまたは2.5ギガビットLANx1で、ストレージはSATA3.0(6Gbps)x2とeMMCをサポートする。
「COMe-mEL10」は、LPDDR4 16GBメモリを搭載するCOM Express Mini Type 10モジュール。ネットワークはギガビットLANまたは2.5ギガビットLANx1で、ストレージはSATA3.0(6Gbps)x2とeMMCをサポートする。
「SMARC sXEL」は、ローハイト設計のシステムに向くSMARCモジュール。メモリはLPDDR4 16GB、ネットワークはギガビットLANまたは2.5ギガビットLANx1で、ストレージはSATA3.0(6Gbps)x1とeMMCをサポートする。
なおいずれも2021年第1四半期より製品の出荷が開始される予定だ。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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