2021.01.08 10:00 更新
2021.01.08 配信
グローバルリリースで既報。熱伝導率を高めるダイヤモンドパウダーを配合したサーマルグリス、Thermaltake「TG」シリーズの国内発売日、および市場想定売価がアナウンスされた。
いずれも乾燥やひび割れに強い素材を採用することで、長期的に安定したパフォーマンスを発揮。ケースは扱いやすいシリンジタイプで、適切な量を塗布できるハニカムステンシルとヘラが付属する。
TG-50 | TG-30 |
「TG-50」の熱伝導率は8W/mk、熱抵抗は0.035℃-in2/W、粘度47Pa・s、比重2.9g/cm3、内容量は4g。
「TG-30」の熱伝導率は4.5W/mk、熱抵抗は0.185℃-in2/W、粘度76Pa・s、比重2.55g/cm3、内容量は4g。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermaltake Technology: http://www.thermaltake.com/
株式会社アスク: http://www.ask-corp.jp/