Intel H470チップセットを採用

Intel Open Pluggable Specification（OPS）規格に対応する超小型ベアボーンキット。チップセットはIntel H470、ソケットはLGA1200で、CPUはTDP35Wまでの第11/10世代Intel Coreプロセッサに対応する。

高さ30mmの超薄型デザインながら、ディスプレイ出力はDisplayPort（80pin JAE）、HDMIx1（80pin JAE）、HDMIx1の3系統を備え、4Kマルチディスプレイに対応。またストレージインターフェイスはM.2 2242/2280×1を備え、NVMe規格の高速ストレージを搭載できる。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-2666 SO-DIMMx2（最大32GB）、ネットワークはRealtek「RTL 8111H」によるギガビットLANで、ワイヤレスカード用のM.2 2230スロットも搭載している。

インターフェイスはUSB3.2 Gen.1×2、USB3.2 Gen.2×2、USB3.2 Gen.2 Type-Cx1、UARTx1。電源は90W ACアダプタ駆動で、外形寸法は幅200mm、奥行き119mm、高さ30mm。OSはWindows 10 64bit版とLinuxをサポートする。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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