並列処理を最大化、AIシステムの性能と省電力性が大幅向上

Samsungより、AIプロセッサを統合した業界初の高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory/HBM）「HBM-PIM」が発表された。

同社の第2世代HBM DRAM（HBM2）である「HBM Aquabolt」にAIプロセッサを統合。DRAMに最適化されたAIエンジンを各メモリバンク内に配置し、並列処理を最大化してパフォーマンスを向上させている。

新しい「HBM-PIM」は、現行の「HBM Aquabolt」に比べAIシステムの性能を2倍以上に引き上げるほか、消費電力を70％削減することが可能という。また、ハードウェアやソフトウェアの変更が不要のため、既存のシステムに迅速に統合できる。

現時点では主要AIソリューションパートナーによる検証が進められており、その検証は2021年前半に完了する見込みという。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Samsung Electronics Co., Ltd,： http://www.samsung.com/