広範な温度拡張に対応するエッジコンピューティング向け製品

今年はオンラインで開催されることになった、組み込み向けソリューションの国際展示会「Embedded World 2021 DIGITAL」にて、Lenovoから産業用PCの新製品が発表。エッジコンピューティング向けの「ThinkEdge SE30」および「ThinkEdge SE50」がリリース、いずれも2021年半ばに出荷が開始される。

コンパクトで頑丈な「ThinkEdge SE30」は、第11世代Core i5 vPro、メモリ最大16GB、ストレージ最大1TBを内蔵。-20～60℃の動作温度範囲に対応したファンレス駆動の筐体を採用、4Gおよび5Gモジュールの組み込みに対応する。インターフェイスはCOMポート（RS232/422/485）×2、USB3.1 Gen.2（Type-C/Type-A）×3、ギガビットLAN、Thunderbolt 4、DisplayPort、HDMIなど。外形寸法は幅179mm、奥行き88mm、高さ51.5mm、重量800g～1kg。

ThinkEdge SE50

「ThinkEdge SE50」は、より高度な分析やデータ処理といった多用途アプリケーション向けに設計された上位モデル。同様にファンレス駆動に対応する2リットルの筐体を採用、動作温度範囲は0～50℃。第11世代Core i7/i5 vPro、メモリ最大32GB、ストレージ最大2TBを内蔵する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Lenovo Corporation： https://www.lenovo.com/