熱伝導率12.8W/m-kの高性能グリス「TF7」付属

AMD製CPUからCPUクーラーを取り外す際にCPUごと外れてしまう、いわゆる“スッポン”を防止するブラケット「SST-AMD」の国内発売日、および市場想定売価がアナウンスされた。

全てのThermalright製クーラーのリテンションに対応し、プラットフォームはSocket AM4/AM3/AM2/FM2/FM1をサポート。なお製品には熱伝導率12.8W/m-kの高性能グリス「TF7」が付属する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermalright： http://www.thermalright.com/
株式会社ディラック： http://www.dirac.co.jp/