VLPおよびULPタイプの低背モジュールを採用

産業向けの特殊メモリを手がけるSMART Modularから、ハイパースケールクラスのネットワークブレード向けメモリソリューションがリリース。5Gサービスを含むデータセンターのスイッチングおよびルーティング機器などに利用される。

全高18.75mmのVLP（Very Low Profile）を採用する「DuraMemory VLP RDIMM」は、容量4GB～64GBをラインナップ。全高17.78mmのULP（Ultra Low Profile）モジュールを採用するMini-DIMM「DuraMemory ULP Mini-UDIMM」は、容量8GB～32GBのラインナップが用意される。

いずれも動作電圧は1.2Vで、データレート最大3,200MT/sに対応。動作温度域は工業グレードの-40～85℃をサポートする。また、取り付け方法は垂直、水平、斜め装着に対応している。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
SMART Modular Technologies： https://www.smartm.com/