6mm径パイプ4本が巡る薄型ヒートシンクを採用

Thermalrightより、スモールフォームファクタ向けのロープロファイルCPUクーラー「AXP90-X53」がリリース。全高38mmのヒートシンクと15mm厚の92mm薄型ファンを組み合わせ、本体の全高をわずか約53mmに抑えている。

ヒートシンクは、ニッケルメッキ処理されたC1100銅の受熱ベースを採用。0.3mm厚の薄型フィンを1.6mm幅で54枚並べ、6mm口径のヒートパイプ4本で全体に熱を伝える構造になっている。

冷却ファンは、92mm口径かつ15mm厚のFDBファン「TL-9015」を搭載。主な仕様は、回転数が最大2,700rpm±10％。最大風量42.58CFM、最大静圧1.33mm H2O、騒音値22.4dBAなど。コネクタはPWM制御の4pinを備える。

対応プラットフォームは、Intel LGA 1200/115x、AMD Socket AM4。外形寸法は幅95mm、奥行き94.5mm、高さ53mm。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Thermalright： http://www.thermalright.com/