インターポーザの反りと熱膨張の制御で製品化を実現

Samsungより、次世代2.5Dパッケージング技術の「I-Cube4」が発表。既存技術「I-Cube2」の後継として3月に開発が完了、新たに提供が開始された。

ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やAI処理、5G、クラウド、大規模データセンターなどにおいて、高速通信と省電力化をもたらすことが期待されている。

新しい「I-Cube4」は、シリコンインターポーザ上にCPUやGPUなど1つ以上のロジックダイと4層構造のHBMを搭載し、1チップに統合。紙よりも薄い（約100㎛厚）インターポーザの反りと熱膨張を制御することで、製品化に成功したという。

また、製造プロセスにおいて事前のスクリーニングテストを実施することで、効率的に熱を除去。プロセスステップ数の削減などの効果もあり、従来から歩留まりが改善した。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Samsung Electronics Co., Ltd,： https://news.samsung.com/