全高53.5mmのヒートシンク兼用筐体を採用

Intel Q470Eチップセットを採用する産業向けファンレスデスクトップPC。ソケットはLGA1200で、CPUは10コア/20スレッドのCore i9-10900TEを筆頭に、i7-10700TE/i5-10500TE/i3-10100TE/Celeron G5900TEに対応。ファンレスながら優れたパフォーマンスのPCを構築することができる。

筐体は全高わずか53.5mmのヒートシンク兼用筐体で、メモリはDDR4 SO-DIMMx2（最大64GB）、ストレージはM.2 2280×1（PCI-Expressx4）、2.5インチSATA3.0（6Gbps）x1。拡張スロットはワイヤレスカード用のM.2 2230×1とmSATA/miniPCI-Expressx1を備える。

ネットワークはIntel i211-ATとi219-LMによるデュアルギガビットLANで、ディスプレイ出力はHDMI1.4×1。またインターフェイスはUSB3.2 Gen.2×4、USB2.0x2、RS-232/422/485×4、ラインアウトx1。

外形寸法は幅292.4mm、奥行き152mm、高さ53.5mm、重量2.8kg。OSはWindows 10 IoT Enterprise 64bitとLinux Ubuntu 20.04をサポートする。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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