Intelチップの2.5G LANとWi-Fi 6を搭載

ファンレス仕様のチップセットヒートシンクを搭載するAMD X570ゲーミングマザーボード。GIGABYTE「AORUS」シリーズに属するハイエンドモデルで、Intelチップによる2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6 AX200を搭載する。

また電源回路はDrMOSによる12+2フェーズ回路で、高い放熱性を備える「Fins-Array II」と「Direct-Touch Heatpipi II」による高性能ヒートシンクを搭載。さらに9W/mkの熱伝導サーマルパッドを貼り付けることで、冷却性能を高めている。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-5100×4（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x6、M.2（PCI-Express4.0x4）x3。拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x1、PCI-Express4.0（x8/x16形状）x1、PCI-Express4.0（x4/x16形状）x1を備え、マルチグラフィックスはAMD CrossFire Xをサポートする。

オーディオチップはRealtek ALC1220-VBで、ASMediaコントローラによるUSB3.2 Gen.2×2 Type-Cポートを搭載。基板サイズは305x244mm、対応OSはWindows 10 64bit版。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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