LPDDR4Xメモリもはんだ付けで実装済み

-40～85℃の幅広い温度で動作するCOM Express Type 6モジュール。CPUには第11世代Intel Coreプロセッサを採用し、振動や衝撃への耐性を高めるためLPDDR4Xメモリも基板上にはんだ付けで実装済み。

また第11世代Intel Coreグラフィックスを採用したことで、これまでの2倍の帯域幅を誇るPCI-Express4.0や、最大96基の実行ユニットを備えるIntel Iris Xe Graphicsに対応。これまでにない高い並列処理性能や、8Kの高解像度ディスプレイ、4Kのクアッドディスプレイをサポートする。

さらにベクトル・ニューラル・ネットワーク命令（VNNI）に対応するIntel AVX-512命令ユニットを搭載。AI処理を多用するアプリケーションでは大幅なパフォーマンスアップが期待できる。

CPUはCore i7-1185GRE/i5-1145GRE/i3-1115GRE、Celeron 6305Eから選択でき、メモリ容量は最大32GB、ネットワークはIntel i225による2.5ギガビットLANで、インターフェイスはUSB3.1 Gen.2×4、USB2.0x2、SATA3.0（6Gbps）x2、SPI、UARTx2、GPIOx8。基板サイズは95x95mm。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
コンガテック ジャパン株式会社： https://www.congatec.com/jp.html