高速ファン採用でTDP125Wまで対応

Intelの次世代CPUとされるAlder Lake-S向けプラットフォームSocket LGA1700に対応する、ロープロファイル設計のサイドフローCPUクーラー。

冷却ファンは軸受にダブルボールベアリングを採用する60x60x25mmファンで、銅製の受熱ベースには3本のヒートパイプを内蔵。アルミニウムフィンに素早くCPUの熱を移動することができる。

ファンの回転数は20％時が1,600±20％rpm（9.28CFM/18dBA/0.76mmH2O/1.20W）、50％時が4,000±10％rpm（23.21CFM/37.89dBA/4.76mmH2O/2.28W）、100％時が8,000rpm（46.41CFM/52.94dBA/19.04mmH2O/7.2W）。

外形寸法は幅90.7mm、奥行き85.0mm、高さ65.1mm、重量500gで、2Uラックマウントサーバーにも対応。また受熱ベースにはあらかじめサーマルグリス「Shin-Etsu 7762」が塗布済み。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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