AMDマザーボードでは珍しく2ポートのThunderbolt 4を搭載

チップセットヒートシンクがファンレス仕様のAMD X570ゲーミングマザーボード。E-ATXフォームファクタに対応するハイエンドモデルで、CPUはAMD Ryzen 5000/5000G/4000G/3000/3000G/2000/2000Gシリーズに対応する。

電源回路は90A Power Stageによる18+2フェーズ回路で、低発熱・高効率な「ProCool II」コネクタや、耐久性に優れる「10K Japanese-made black metallic capacitors」を採用。またMOSFETの温度を低く保つため、I/Oカバー一体型の大型ヒートシンクを搭載する。

主なスペックはメモリスロットがDDR4x4本、ストレージはM.2×5、SATA3.0（6Gbps）x6、拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x2、PCI-Express3.0（x1）x1。ネットワークはAqtion「AQC113」による10ギガビットLAN、Intel I225Vによる2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 6E+Bluetooth 5.2を搭載する。

またオーディオ回路にはALC4082とESS SABRE9018Q2C DAC/AMPによるROG SupremeFX 7.1を採用し、AMDのマザーボードでは珍しくThunderbolt 4×2を備える。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.： http://www.asus.com/