電源回路や基板設計も改良

6月25日付けグローバルリリースで既報。ファンレス仕様のAMD X570マザーボードMSI「MAG X570」シリーズの国内発売日、および市場想定売価が明らかになった。

いずれも従来モデルから電源回路が強化され12+2フェーズの「DUET RAIL POWER SYSTEM」を搭載。また2オンス厚の銅層を採用した基板により、高負荷時のマザーボード温度の上昇を抑制し、安定動作が可能になるという。

MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI」

「MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI」は、Intel Wi-Fi 6E AX210によるワイヤレス機能を備える上位モデル。メモリスロットはDDR4-5100×4（最大128GB）、ストレージはM.2×2、SATA3.0（6Gbps）x6、拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x1、PCI-Express4.0（x4/x16形状）x1、PCI-Express3.0（x1）x2で、Realtek RTL8125Bによる2.5ギガビットLANを備える。

MAG X570S TORPEDO MAX

「MAG X570S TORPEDO MAX」は、ワイヤレス機能を省略した下位モデル。メモリスロットはDDR4-5100×4（最大128GB）、ストレージはM.2×2、SATA3.0（6Gbps）x6、拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x1、PCI-Express4.0（x4/x16形状）x1、PCI-Express3.0（x1）x2で、Realtek RTL8125Bによる2.5ギガビットLANとRealtek RTL8111HによるギガビットLANを搭載する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社： https://jp.msi.com/