SSDの温度を最大25％低下

PCI-Express3.0（x4）接続のNVMe M.2 SSDの新製品。容量は256GB、512GB、1TB、2TBの4モデルで、フォームファクタはM.2 2280。

アルミニウム製の超薄型ヒートシンクを搭載し、SSDの温度を最大25％低下。これによりサーマルスロットリングを抑制しつつ、熱によるパーツの劣化も防ぐことができる。またグローバルウェアレベリングやSmart ECC、エンドツーエンドデータプロテクションなどの機能を備える。

NANDフラッシュは3D NAND、転送速度はシーケンシャル読込最高3,500MB/sec、書込最高3,000MB/sec、ランダム書込最高360,000 IOPS。MTBFは150万時間で、製品保証は5年間。

AS2280P4U Pro	AS2280P4U

外形寸法は幅22mm、奥行き80mm、高さ2.25mm。なおバリエーションモデルとしてヒートシンクを省略した「AS2280P4U」も用意されている。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Apacer Technology Inc.： http://www.apacer.com/