裏表両面からSSDを効率よく冷却

PlayStation 5にも対応する薄型設計のアルミニウム製M.2 SSDヒートシンク。フォームファクタはM.2 2280のみサポートする。

製品は厚さ5.6mmのヒートシンクとボトムカバーで構成され、製品には0.5mm厚（1.8W/mk）x2、1.75mm厚（1.5W/mk）x1の2種類のサーマルパッドが付属。コントローラやNANDフラッシュの熱を両面から放熱することで、冷却性能を高めている。

外形寸法は幅24.8mm、長さ76.4mm、高さ10.3mm、重量23.5g。サーマルパッドのサイズは幅20mm、長さ70mm。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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