2021.11.11 19:29 更新
2021.11.11 配信
EVGAから、「X570 DARK」に続き、2モデル目となるAMD X570チップセットマザーボード「X570 FTW」が登場した。
チップセットのヒートシンクはファンレス仕様で、CPUの電源回路には15フェーズのデジタル電源回路を搭載。またフィンスタック型のヒートシンクを搭載することで、放熱性を高めている。その他、切り替え可能なデュアルBIOSや、システムのリアルタイム監視機能、オンボードのClear CMOSボタンなどの独自機能を備える。
主なスペックはメモリスロットがDDR4-4600×4、ストレージはSATA3.0(6Gbps)x8、M.2×2、拡張スロットはPCI-Express4.0(x16)x2、PCI-Express(x4)x1、ネットワークはIntelギガビットLAN、Wi-Fi 6無線LANに対応する。
フォームファクタはATX、基板サイズは幅244mm、長さ304.8mm、OSはWindows 10 64bit版をサポートする。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
EVGA Corporation: http://www.evga.com/