搭載ヒートシンクの異なる2シリーズがラインナップ

工業用グレードの3D TLC NANDフラッシュを搭載し、-40～85℃のワイドレンジに対応するPCI-Express3.0（x4）接続のNVMe M.2 SSD。アルミニウムヒートシンクを採用する「N75A-M80」と、超薄型のグラフェンヒートシンクを採用する「N75G-M80」の2シリーズがラインナップし、容量はいずれも128GB、256GB、512GBの3モデル展開。

転送速度はシーケンシャル読込最高3,500MB/sec、書込最高2,100MB/secで、LDPCエラー訂正コードや、グローバルウェアレベリング、AES 256bitハードウェア暗号化機能、TCG Opal2.0セキュリティ機能などを搭載。またキャッシュ用のDRAMを備えることで、安定したデータ転送を可能にしている。

本体サイズは「N75A-M80」が幅23.4mm、奥行き80mm、高さ12.9mm、「N75G-M80」が幅22mm、奥行き80mm、高さ3.8mm。いずれもMTBFは＞300万時間で、製品保証は3年間。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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