Intel LGA1700プラットフォームにも対応

メモリスロットなどとの干渉を抑えたスリム設計のアルミニウムヒートシンクと、120mmファンを搭載するサイドフローCPUクーラーの新製品。

ダイレクトタッチ方式のヒートパイプを採用する「THEMIS」の後継モデルで、ヒートパイプ数が3本から5本に拡張。またIntelの最新プラットフォームLGA1700へのサポートが追加されている。

冷却ファンの回転数は800～1,600rpm、風量最大72CFM、静圧最高2.16mmH2O、ノイズレベル22dBA、軸受はHydraulicベアリング、MTBFは40,000時間、コネクタは4pin PWMで、動作電圧は5V～12Vに対応する。

熱抵抗は0.11℃/W、外形寸法は幅127mm、奥行き75mm、高さ155mm、重量555g。対応プラットフォームはIntel LGA115x/1200/1366/201x/2066/1700、AMD Socket AM4/AM3+/AM3。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
RAIJINTEK Co Ltd： https://www.raijintek.com/