最大128GBの大容量メモリを搭載可能

Intel H570チップセットを採用したCube型ベアボーンキット。ソケットはLGA1200で、TDP125Wまでの第11/10世代Intel Coreプロセッサに対応する。

製品ラインナップはドライブベイが3.5インチx2、5.25インチx1で80PLUS BRONZE認証の300W電源ユニットの「SH570R6」、ドライブベイが3.5インチx2、5.25インチx1で80PLUS GOLD認証の500W電源ユニットの「SH570R6 Plus」、3.5インチシャドウベイx4と80PLUS GOLD認証の500W電源ユニットの「SH570R8」の計3モデル。

SH570R6 Plus

いずれもメモリスロットはDDR4x4で最大128GBまでの大容量メモリに対応。拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x1、PCI-Express3.0（x4）x1。M.2スロットはM.2 2280×1、M.2 2230×1、ネットワークはデュアルギガビットLANを標準装備。またCPUの冷却には4本のヒートパイプと、リアファンを組み合わせたオリジナルヒートシンクを採用する。

SH570R8

拡張スロットは2段、外形寸法は幅215mm、奥行き332mm、高さ190mm、容量13.6リットル、重量3.5kg。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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