LGA1700向けとSocket AM4向けの2モデルがラインナップ

ASRock Incorporation（本社：台湾）は2022年1月5日（現地時間）、容量8リットルの小型筐体を採用するベアボーンキット「DeskMeet」シリーズを発表した。製品ラインナップはLGA1700向けの「DeskMeet B660」と、Socket AM4向けの「DeskMeet X300」の2モデル展開。

いずれもMini-ITXをベースにした専用マザーボードを設計することで、ケース内部のケーブル管理とエアフローを改善。同社の人気ベアボーンキット「DeskMini」シリーズと同様、初心者でも簡単に組み込むことができるという。

第12世代Intel Coreプロセッサに対応する「DeskMeet B660」のスペックは、チップセットがIntel B660、メモリスロットがDDR4x4（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x3、Hyper M.2×2、拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x1、M.2 2230×1（ワイヤレスモジュール用）で、グラフィックスカードは長さ200mm、CPUクーラーは高さ54mmまで対応する。

TDP65WまでのRyzenシリーズに対応する「DeskMeet X300」のスペックは、チップセットがAMD X300、メモリスロットがDDR4x4（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x2、Ultra M.2×1、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）x1、M.2 2230×1（ワイヤレスモジュール用）で、グラフィックスカードは長さ200mm、CPUクーラーは高さ54mmまで対応する。

フロントI/Oはいずれもヘッドセットx1、USB3.2 Gen.1 Type-Cx1、USB3.2 Gen.1 Type-Ax2、USB2.0 Type-Ax2。電源ユニットは80PLUS BRONZE認証の500W（ピーク時550W）、外形寸法は幅168mm、奥行き219.3mm、高さ218.3mm。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ASRock Incorporation： http://www.asrock.com/