DrMOSによる9フェーズ電源搭載

ASRock Incorporation（本社：台湾）は2022年1月24日、Intel H670チップセットを採用するATXマザーボード「H670 Steel Legend」について、国内市場向け新規取り扱い開始を発表。1月28日より発売を開始する。

耐久性を重視した「Steel Legends」シリーズに属する製品で、電源回路はDrMOSによる9フェーズ回路を搭載。また高導電性固体コンデンサ「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」や「プレミアムパワーチョーク」、2オンス銅箔を備えた6層PCBなどを採用する。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-5000×4（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x4、Hyper M.2（内1つはヒートシンク搭載）x3、拡張スロットはPCI-Express5.0（x16）x1、PCI-Express4.0（x4/x16形状）x1、PCI-Express3.0（x1）x3、M.2 2230（ワイヤレスカード用）x1。

ネットワークはDragon RTL8125BGによる2.5ギガビットLANで、オーディオチップはRealtek AL897を搭載。基板サイズは305x244mm、対応OSはWindows 11/10。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ASRock Incorporation： https://www.asrock.com/