パッケージデザインもリニューアル

Cooler Master Technology（本社：台湾）は2022年1月24日、LGA1700に対応するスリムサイドフローCPUクーラー「Hyper 212 EVO V2 with LGA 1700」を発表。1月28日より国内発売を開始する。

2020年10月に発売が開始された「Hyper 212 EVO V2」に、LGA1700リテンションキットを同梱したバリエーションモデルで、パッケージデザインもリニューアルされている。

またスリム設計のヒートシンクと非対称なヒートパイプを組み合わせることで、メモリのクリアランスを確保。さらに120mmファンを搭載しながら、全高も154mmに抑えられているため幅広いPCケースに搭載できる。

ヒートパイプはφ6mmx4本で、CPUに直接接触するダイレクトコンタクト方式を採用。冷却ファンは120mm口径の「SickFlow 120」で、回転数は650～1,800rpm±10％、風量は最大62CFM、ノイズレベルは8～27dBA、静圧は最大2.52mmH2O、MTTFは160,000時間。

本体サイズは幅80mm、長さ120mm、高さ155mm。対応プラットフォームはIntel LGA 2066/2011-3/2011/1700/1200/1366/1156/1155/1151/1150、AMD Socket AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1。製品保証は2年間。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Cooler Master Technology： http://apac.coolermaster.com/jp/