内部設計の最適化によりE-ATXにも対応

Thermaltake Technology（本社：台湾）は2022年2月1日（現地時間）、ロゴ型通気孔を備えたフロントパネルを採用するミドルタワーPCケース「Versa T27 TG ARGB」を発表した。

トップやリアにも広く通気孔を設けたエアフロー重視モデルで、左サイドパネルには4mm厚の強化ガラスを採用。また内部設計の最適化により、ミドルタワーPCケースながらE-ATX（12×13インチ）フォームファクタの大型マザーボードを搭載できる。

冷却ファンはフロント120/140mmx3、トップ120mmx3または140mmx2、リア120mmx1を搭載でき、フロントには120mm ARGBファンを3基標準装備。ラジエターはフロントが360/280mm、トップが360/280mm、リア120mmまでサポートし、冷却ファンのイルミネーションはマザーボードの他、トップのLEDボタンでも変更できる。

ドライブべは2.5/3.5インチシャドウベイx2、2.5インチシャドウベイx2、拡張スロットは7+2段で、グラフィックスカードは長さ380mm（ラジエター搭載時は350mm）、電源ユニットは奥行き200mm（HDDケージ搭載時は160mm）、CPUクーラーは全高175mmまで。I/OポートはUSB3.0x2、HDオーディオx1を備える。

外形寸法は幅225mm、奥行き464.2mm、高さ485mm。フォームファクタはE-ATXの他に、ATX、MicroATX、Mini-ITXをサポートする。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermaltake Technology： https://www.thermaltake.com/