TDPは35Wまで対応

Akasa（本社：台湾）は2022年2月4日（現地時間）、LGA1700に対応するロープロファイルCPUクーラー「AK-CC6601EP01」を発表した。

ヒートシンクはアルミニウム製で、マザーボードへの取り付けはプッシュピン式を採用。また対応TDPは35Wとされ、第12世代Intel CoreプロセッサのTシリーズをサポートする。

冷却ファンのサイズはφ75mm、高さ10mm、回転数は600～3,000rpm、風量23.45CFM、静圧1.81mmH2O、平均寿命は40,000時間。外形寸法は幅87.2mm、奥行き85.2mm、高さ26.92mm、重量165.5g。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Akasa： http://www.akasa.com.tw/