全高67mmのロープロファイルCPUクーラー

Thermalright（本社：台湾）は2022年2月8日（現地時間）、120mmファン搭載のロープロファイルCPUクーラー「AXP120-X67」を発表した。

ヒートシンクのベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅で、コンパクトながらφ6mmx6本のヒートパイプを搭載。また冷却ファンには厚さ15mmの120mmファン「TL-C12015」を採用することで、高さを抑えつつ冷却性能を向上させた。

冷却ファンのスペックは回転数が最大1,800rpm±10％、ノイズレベル26.1dBA、風量最大59CFM、静圧最大1.36mmH2O、軸受はS-FDBベアリング、コネクタは4pin PWM、電圧は0.18A。

ヒートシンクのサイズは幅120mm、奥行き123.5mm、高さ52mm、重量（ファン含む）490g。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermalright： http://www.thermalright.com/