3D TLCと12層の高品質PCBを採用

Silicon Power Computer & Communications Inc（本社：台湾）は2022年3月25日（現地時間）、PCI-Express4.0（x4）接続のエッジ向けNVMe M.2 SSD「MEC3H0S」シリーズを発表した。

-40～85℃の幅広い温度で動作するため、倉庫や屋外などの過酷な環境でも使用可能。また15G/10～2,000Hzまでの振動や、75cmからの落下、1,[email protected]の衝撃に耐えられるため、工場の制御機器やモバイルIoT端末にも向く。

NANDフラッシュは3D TLC NANDで、12層の高品質PCBを採用。容量は480GB～7,680GB、転送速度はシーケンシャル読込7,200MB/sec、書込6,800MB/sec、ランダム読込1,000,000IOPS、書込1,000,000IOPSで、TCG Opal 2.0やAES 256bitハードウェア暗号化機能などを備える。

本体サイズは幅22mm、奥行き80mm、厚さ3.6mm、MTBFは200万時間以上、製品保証は3年間。なお動作温度0～70℃のスタンダードモデルも用意される。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Silicon Power Computer & Communications Inc： https://www.silicon-power.com/