φ6mmx4本のヒートパイプを搭載

Thermalright（本社：台湾）は2022年5月5日（現地時間）、高さ53mmのロープロファイルトップフローCPUクーラー「AXP90-X53 FULL BLACK」を発表した。

ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅で、φ6mmx4本のヒートパイプを搭載。CPUから発生した熱を効率よくヒートシンクに移動し、放熱することでコンパクトながら優れた冷却性能を発揮する。

冷却フィンは54枚で、厚さは0.3mm、間隔1.6mm。冷却ファン「TL-9015B」の回転数は最大2,700rpm±10％、ノイズレベルは22.4dBA、風量最大42.58CFM、静圧最大1.33mmH2O、軸受は2ボールベアリングを採用する。

ヒートシンクのサイズは幅95mm、奥行き94.5mm、高さ38mm。総重量は540gで、対応プラットフォームはIntel LGA115x/1200/1700、AMD Socket AM4。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermalright： http://www.thermalright.com/