密着度が上がり熱伝導率が向上

株式会社アイネックス（本社：東京都西東京市）は2022年6月20日、LGA1700リテールクーラーをネジ固定できるバックプレートキット「BS-1700」を発表した。

LGA1700リテールクーラーの固定方式をプッシュピンからスプリングネジに変更するキット。プッシュピンに比べてより確実に固定できる他、密着度が上がることで熱伝導率を向上する効果もあるという。

製品にはバックプレート、スペーサーネジx4、スプリングx4、Eリングx4が付属し、マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼り付けられている。

【アキバ取材班】密着度が上がることで熱伝導率を向上。LGA1700リテールクーラーをネジ固定できるバックプレートキット「BS-1700」がアイネックスから発売https://t.co/q2hV3fK3Th pic.twitter.com/OuPGe18zH6

— エルミタージュ秋葉原編集部 (@hermita_akiba) July 2, 2022

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
株式会社アイネックス： http://www.ainex.jp/