112層3D TLC NAND「BiCS5」を採用

Silicon Power Computer & Communications Inc（本社：台湾）は2022年6月27日、最大容量2TBのM.2 2242 SSD「MEA3FEV0」を発表した。

省電力かつ高速な転送速度が要求されるAIエッジコンピューター向けストレージで、インターフェイスはPCI-Express3.0（x4）/NVMe 1.3、NANDフラッシュには112層の3D TLC NAND「BiCS5」を採用する。

転送速度はシーケンシャル読込最高2,450MB/sec、書込1,850MB/sec、DRAMキャッシュは非搭載で、動的SLCキャッシュ機能により安定したパフォーマンスを実現。また産業グレードの電源管理ユニットを備え、過電圧保護、過電流保護、サージ保護、ショート保護機能を備える。

最大容量は2TB、PEサイクルは3,000で、パフォーマンスやNANDフラッシュの摩耗度、ブロックの状態などがチェックできる「SP SMART Toolbox」が用意されている。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Silicon Power Computer & Communications Inc： https://www.silicon-power.com/