CPUとクーラーの密着度を改善

Bitspower（本社：台湾）は2022年6月27日、CPUの反りを防止するLGA1700専用ブラケット「Enhance Bracket for Intel LGA1700 Socket」を発表した。

LGA1700ソケットのソケットカバーではCPUが反ってしまい、CPUクーラーとヒートスプレッダがうまく密着しないことがある。その問題を解消するべく開発されたのが「Enhance Bracket for Intel LGA1700 Socket」だ。

「Enhance Bracket for Intel LGA1700 Socket」では、標準仕様のソケットカバーでは中央部分に集中していたテンションを全体に分散することでCPUの反りを解消し、CPUクーラーとの接触を改善できるようになるというもの。

製品素材はアルミニウムで、ブラケットを固定するためのT20ドライバーが付属する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Bitspower： https://bitspower.com/