熱伝導率52W/mKの液体金属グリスが付属

Thermaltake（本社：台湾）は2022年7月1日（現地時間）、カスタム水冷向けCPUウォーターブロック「Pacific W8 CPU Water Block」「Pacific W9 CPU Water Block」を発表した。

Pacific W8 CPU Water Block	Pacific W9 CPU Water Block

いずれもベースプレートは腐食に強いニッケルメッキを施した銅製で、中央部分に溝を備えた0.2mmのマイクロチャネル構造を採用。また製品には熱伝導率52W/mkの液体金属グリス「TG-60」が付属し、CPUから移動した熱を素早くクーラント液に伝えることで、優れた冷却性能を発揮することができる。

「Pacific W8 CPU Water Block」はトップカバーもニッケルメッキを施した銅を採用。「Pacific W9 CPU Water Block」は透明なアクリルパネルを採用し、クーラント液の流れを確認することができる。

いずれも本体サイズは幅93mm、奥行き93mm、高さ25mm、スレッドはG1/4。対応プラットフォームはIntel LGA 2066/20113/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150、AMD Socket AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermaltake： https://www.thermaltake.com/