メモリチップはHynix-Mダイの選別品を採用

Thermaltake（本社：台湾）は2022年7月6日（現地時間）、Xデザインのアルミニウムヒートシンクを採用する「TOUGHRAM XG RGB」シリーズに初のDDR5モデル「TOUGHRAM XG RGB D5 Memory DDR5」を追加した。

メモリチップはHynix-Mダイで、想定通りの動作クロックや応答時間を実現するため徹底的なスクリーニングによって選別した高品質なチップを採用。またオーバークロック向けに最適化した2オンス銅層を備えたPCBを組み合わせることで、高クロック動作と安定性を両立している。

今回追加されたのは16GB×2のデュアルチャネルキットで、動作クロックはDDR5-5600、レイテンシは36-36-36-76、動作電圧は1.25V、メモリプロファイルはIntel XMP 3.0に準拠。またヒートシンクの上部には16灯のアドレサブルRGB LEDによるイルミネーションを備える。

本体カラーはブラックとホワイトの2色。対応チップセットはIntel Z690で、製品には制限付き永久保証が提供される。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermaltake： https://www.thermaltake.com/