3色ラインナップのマウントフレーム

株式会社ディラック（本社：東京都千代田区）は2022年7月8日、Thermalright（本社：台湾）のLGA1700プロセッサの”反り問題”を改善するマウントフレーム「LGA1700-BCF」について、国内市場での新規取り扱い開始を発表した。

Intel LGA1700ソケット周りの標準ILMを外し、入れ替えることでCPUとCPUクーラーの密着を改善しようというもの。ただし保証がなくなる改造行為にあたるため、使用には注意が必要。

カラーはブラック、グレー、ブルーの3色。素材はアルミニウム(削り出し)で、外形寸法は50x70x6mm、重量20g。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
Thermalright： http://www.thermalright.com/
株式会社ディラック： https://www.dirac.co.jp/