φ6mm×6本のヒートパイプを搭載

株式会社ディラック（本社：東京都千代田区）は2022年7月13日、Thermalright（本社：台湾）のロープロファイルCPUクーラー「AXP-120-X67」について、新規取り扱い開始を発表した。

120mmファンを搭載しながら全高を67mmに抑えたロープロファイルモデルで、ニッケルメッキを施したC1100銅のベースプレートにはφ6mm×6本のヒートパイプを搭載。高さの制限がある薄型PCケースや小型PCケースで高い冷却性能を求めている人に最適だ。

冷却ファンの厚さは15mmの「TL-C12015」を搭載し、回転数は最高1,500rpm±10％、風量最高52CFM、静圧最高1.24mmH2O、ノイズレベル24.1dBA。またVRMヒートシンクやバックパネル、メモリとの干渉を防ぐためオフセット設計を採用する。

ヒートシンクサイズは幅120mm、奥行き123.5mm、高さ52mm、重量490g。対応プラットフォームはIntel LGA115x/2011(-3)/2066/1200/1700、AMD Socket AM4。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermalright： http://www.thermalright.com/
株式会社ディラック： http://www.dirac.co.jp/