ディスプレイ背面への取り付けも可能

Shuttle（本社：台湾）は2022年7月13日（現地時間）、容量4.7リットルの小型ベアボーンキット「XPC slim XH510G2」を発表した。

幅200mm、奥行き250mm、高さ95mmのコンパクト筐体を採用しながら2段の拡張スロットを備え、TDP75W、長さ208mmまでのグラフィックスカードを搭載可能。なお別売りの電源キット「PRC01」（ACアダプタは別途必要）を使うとPCI Express 8pin補助電源コネクタを増設でき、TDP225Wまでのグラフィックスカードに対応する。

チップセットはIntel H510、ソケットはLGA1200で、CPUはTDP65Wまでの第11/10世代Intel Coreプロセッサに対応。メモリはDDR4-3200 SO-DIMM×2、ストレージは2.5インチシャドウベイ×2、M.2×2、拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 3.0(x1)×1、ネットワークはギガビットLANを備え、ワイヤレスカード拡張用のM.2 2230スロットも備える。

本体重量は2.98kg、電源ユニットは180W ACアダプタ駆動で、OSはWindows 11/10、Linuxをサポート。製品にはVESAマウンタが付属し、ディスプレイ背面への取り付けにも対応する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Shuttle： http://www.shuttle.com/