半導体製造規模のさらなる拡大を狙う

Intel Corporation（本社：アメリカ カリフォルニア州）は2022年7月25日（現地時間）、MediaTek（本社：台湾）との戦略的パートナーシップを締結し、MediaTekの半導体製造を請け負うことを発表した。

2021年に設立されたIntelのファウンドリー事業「Intel Foundry Services（IFS）」に基づくパートナーシップ。IFSは最先端のプロセス技術とパッケージング技術を兼ね備えた世界水準のIPポートフォリオにより、他社のファウンドリーサービスと差別化できる点がアピールされていた。今後MediaTekは、スマート・エッジ・デバイスの領域に幅広く対応するチップ製造に、Intelのプロセス技術を導入。IntelもIFSによる製造規模をさらに拡大させることになる。

IFS代表のRandhir Thakurは、今回のパートナーシップ締結について「MediaTekは次のフェーズへの成長を見込んでいるIFSにとって、非常に頼もしいパートナー。最先端のプロセス技術と地理的多様性に富んだ製造力の両面で、次世代のアプリケーションに幅広く対応しMediaTekを支えていく」とコメント。IntelとMediaTekはすでに5Gデータカード製造におけるパートナーシップを築いており、IFSを通じてスマート・エッジ・デバイスへ協力関係を拡大していく。

なお、Intelは新戦略「IDM 2.0」に基づき、オハイオ州やドイツにおいて工場を新設。半導体の製造能力をさらに拡大させていく予定。

文： 編集部 絵踏 一
Intel Corporation： http://www.intel.com/