データ転送速度は50％向上

SK hynix（本社：韓国）は2022年8月2日（現地時間）、4D NANDフラッシュの最新モデル「238層TLC NANDフラッシュ」のサンプル出荷を開始した。1枚あたりの容量は512Gbで、容量を2倍にした1Tbモデルも予定されている。

SK hynixでは、セル面積を縮小しながらパフォーマンスを改善できるチャージトラップ方式や、セルアレイの下に周辺回路を配置する「PUC」（Peri. Under Cell）などを組み合わせた独自4D技術を採用。これにより標準的な3D NANDフラッシュに比べてセル面積を小型化しつつ、大容量化が可能になるという。

今回発表された「238層TLC NANDフラッシュ」は、現時点で最高の238層を達成しながら、サイズは最小レベルとされ、これまでの176層NANDと比較して、生産性は34％、データ転送速度は50％向上。また消費電力は21％削減され、ワットパフォーマンスも大幅に改善されている。

量産は2023年上半期中に開始され、まずはPC向けのクライアントSSDが投入予定。その後スマートフォンやエンタープライズ向けSSDも拡充される予定。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
SK hynix： https://www.skhynix.com/