チップセットにはIntel W580を採用

Shuttle（本社：台湾）は2022年8月9日（現地時間）、Intel W580チップセットを採用するCube型ベアボーンキット「XPC cube SW580R8」を発表した。

ソケットはLGA1200で、第11/10世代のIntel Coreプロセッサの他、Xeon W-1200/1300シリーズに対応。さらにXeon Wシリーズ搭載時にはECCメモリもサポートするため、ワークステーション用途に好適だ。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-3200×4（最大128GB）、ストレージはSATA 3.0×4（3.5インチシャドウベイ×4）、M.2（PCI Express 4.0×4）×1、M.2（PCI Express 3.0×4）×1、拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 3.0(x4)×1、M.2 2230×1。

ネットワークはIntel 210AT/219LMによるデュアルギガビットLANと、Realtek 8125bによるデュアル2.5ギガビットLANの計4ポート。ディスプレイ出力はHDMI×1、DisplayPort×2を備え、トリプルディスプレイに対応する。

本体サイズは幅215mm、奥行き332mm、高さ190mm（ゴム足含む場合197mm）、重量3.5kg、容量13.6リットル。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Shuttle： http://www.shuttle.com/