52W/m-kの熱伝導率を実現

Thermaltake Technology(本社：台湾)は2022年8月26日(現地時間)、液体金属を採用するサーマルグリス「TG-60 Liquid Metal Compound」を発表した。

液体金属を使用することで52W/m-kという非常に高い熱伝導率を実現。腐食性があるため銅、またはニッケルメッキ素材のベースプレートにしか使えないがCPUの熱を素早くヒートシンクに移動することができる。

なお製品には塗布用のアプリケータ、綿棒とクリーニングクロスが付属する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermaltake Technology： https://www.thermaltake.com/