一体型アルミニウム合金製ヒートスプレッダ付き

Team Group（本社：台湾）の日本法人、株式会社TEAMジャパン(本社：東京都千代田区)は2022年9月15日、AMD Ryzen 7000シリーズおよびAMD X670E/X670チップに対応するDDR5メモリ「T-FORCE VULCANα DDR5」を発表した。

Team曰く、AMDの次世代CPU Ryzen 7000シリーズのために開発。AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) technologyに対応したハイエンド志向のメモリとされる。

安定動作を助ける一体型アルミニウム合金製ヒートスプレッダは、パンチプレス加工による成形。基板には厳選されたICチップのみを使用し、電圧レギュレーター(PMIC)、オンダイECC機能を実装。ノイズ干渉対策も施され、システムの電力負荷を軽減する事ができる。

なお製品サイトによると「ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、MSI各マザーボードの互換性と安定性テストに合格」しているという。

メモリクロックおよびレイテンシは5,200MHz(PC5-41600/CL38-40-40-84)、5,600MHz(PC5-44800/CL40-40-40-84)、6,000MHz(PC5-48000/CL38-38-38-78)の3種類で、容量8GB、16GB(8GBx2)、16GB、32GB(16GBx2)などがラインナップする。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
株式会社TEAMジャパン： https://www.teamgroupinc.com/jp/