ヒートスプレッダの切り欠きにピタリ合わせたフレーム形状を採用

Thermalright（本社：台湾）は2022年10月14日（現地時間）、AM5 CPUの外周を保護できるソケットフレーム「AM5 Secure Frame」を発表した。BLACKとREDの2モデルをラインナップする。

ヒートスプレッダの上下・左右に独特の切り欠きを備えた、Socket AM5採用のRyzen 7000シリーズ向けソケットフレーム。素材はアルミニウム合金で、切り欠きの形状ピタリにヒートスプレッダ周囲をカバーすることができる。

製品ページに具体的な説明はないものの、CPUを保護するだけでなく、切り欠きの周囲を塞ぐことで“グリスのはみ出し問題”にも対処可能と思われる。なお、フレームの固定にはソケットカバーのネジを利用する方式のようだ。

外形寸法は幅56mm、奥行き75mm、7.5mm、重量45g。メーカー保証は6年間。AM5マザーボードに広く対応するとされる。

文： 編集部 絵踏 一
Thermalright： http://www.thermalright.com/