メモリチップにはHynix-Mダイを採用

Thermaltake（本社：台湾）は2022年10月31日（現地時間）、DDR5メモリ「TOUGHRAM XG RGB D5」に、AMD EXPO対応の6,200MHzモデルを追加した。カラーはブラックとホワイトの2色。

メモリチップはHynix-Mダイで、 オーバークロック向けに最適化した2オンス銅層を備えた10層PCBや、10μの金メッキピンを組み合わせることで高クロック動作時の安定性を向上している。

容量は16GB×2、レイテンシは32-38-38-80、動作電圧は1.3V、メモリプロファイルはAMD EXPOに加え、Intel XMP 3.0に対応。なおヒートシンクには「TT RGB Plus 2.0」などで制御できる16灯のアドレサブルRGB LEDを内蔵する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermaltake： https://www.thermaltake.com/