TDPは360Wまで対応

RAIJINTEK Corporation（本社：台湾）は2022年11月1日（現地時間）、ハイエンドVGAクーラー「MORPHEUS 8069」を発表した。

2020年6月にリリースされた「MORPHEUS 8057」のバリエーションモデルで、対応グラフィックスカードがNVIDIA GeForce RTX 3080/3090/3090 Ti、およびAMD Radeon RX 6700/6800/6800 XT/6900XTに変更されている。

本体の設計には大きな変更はなく、アルミニウムフィンは129枚、ベースプレートは鏡面仕上げの銅製ベースで、φ6mm×12本のヒートパイプを内蔵。さらに2基の120mmファン（別売り）を増設することで、TDP360Wまでのグラフィックスカードを冷却できるという。

本体サイズは幅254mm、奥行き110mm、高さ44mm、重量595g。なお製品には電源回路やメモリを冷却するため銅製ヒートシンク（85×11×6.2mm×3、74×6.1×10.1mm×1、53×6.1×9.7mm×1）とアルミニウム製ヒートシンク（6×6×11.5mm×3、50×14×3mm×1）が付属する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
RAIJINTEK Co Ltd： http://www.raijintek.com/