初の3GHz超えCortex-X3を搭載、ゲーム性能も大きく向上

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2022年11月8日（現地時間）、フラッグシップスマートフォン向けの5G対応SoC「Dimensity 9200」を発表した。搭載スマートフォンは2022年末までに発売される予定。

TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されたSoCで、CPUはCortex-X3（最大3.05GHz）×1+Cortex-A715（最大2.85GHz）×3+Cortex-A510（最大1.8GHz）×4の8コア構成。「3GHzを超えるArm Cortex X3を統合した初のスマートフォンチップ」を謳う。

GPUはハードウェアベースのレイトレーシングに対応するImmortalis-G715GPUを初搭載。「HyperEngine 6.0ゲームテクノロジー」により、高速で滑らかなゲームプレイが可能という。また、ディスプレイエンジンはフルHD+/240Hz、WHQD/144Hzの高リフレッシュレート表示、最大5K/60Hzの高解像度表示、アダプティブリフレッシュレート技術に対応。折りたたみ式デザインにも対応するとされる。

メモリは最大8,533MbpsのLPDDR5Xに初対応するほか、ストレージはMCQを搭載したUFS 4.0に対応。第6世代AIプロセッシングユニット「APU 690」が統合されており、第5世代APUとの比較で35％の高速化と45％の省電力化を達成したという。

そのほか、ネットワークはスマートフォン向けプラットフォームとして初めて最大6.5Gbps転送のWi-Fi 7に対応。5G通信は最大8CC-CAのミリ波と4CC-CAのSub-6に対応し、ミリ波とSub-6のスムーズな切り替えによるシームレスな5G体験が可能とされる。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/