高速通信と高効率設計を採用した4nm製造のモデムチップ

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2022年11月10日（現地時間）、高速かつ電力効率に優れた最新5Gモデムソリューション「T800」を発表した。

下り最大7.9Gbps、上り最大4.2Gbpsの高速な通信速度に対応する5Gモデムチップ。ミリ波およびスタンドアロン・ノンスタンドアロン両方式のSub-6に対応。最大4CC-CAの接続とFDD/TDDの混合複信方式をサポートしている。デバイスメーカーの要件次第では、デュアル5G SIMによるDSDSが可能。

4nmプロセスで製造された薄型設計ながら、3GPP Release-16対応の5Gセルラーモデム、FR1トランシーバー、エンベロープトラッキング（ET）チップ、MLNA、GNSSレシーバー、さらに関連するPMICをすべて統合。PCI ExpressおよびUSBホストインターフェイス、その他入出力オプションも備える。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/